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金丝球焊剪切测试仪科兴力SMT贴片焊点推拉力测试仪 经销商
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金丝球焊剪切仪科兴力T贴片焊点推拉力仪 经销商
广 泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、COB/COG工艺、***研究所材料力学研究、材料可靠性等应用领域，是Bond工艺、T工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。能包含有:金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力、金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力、锡球/BumpPin等拉拔等等具体应用需求。功能可扩张性强、操控便捷、。 
二、应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ）
镊子拉力（ Max:5Kg ）
焊球推力（ Max:250g ）
芯片推力（ Max:100Kg ）
锡球推力（ Max:5Kg ）
管脚拉力（ Max:10Kg ）等。
三、技术参数：
1、拉力范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
2、推球范围可在250G 或 5KG进行选择；
3、芯片或CHIP推力范围可在到0-100公斤； 0-200KG进行选择；
4、镊子撕力头量程为100G 和5KG进行选择；
5、BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
6、另外的选项如矢量拉伸和自动等……
7、设备外形尺寸： 长： 730mm 宽： 425mm 高： 670mm
8、重 量：45kg
| 联系人 | 文闻 |
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| 电话 | 0755-84716095 | |
| 手机 | 13924662859 | |
| 传真 | ||
| 地址 | 广东省深圳市龙岗区-深圳市龙岗区南湾街道南岭龙山工业区16 |
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