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O型硅胶垫
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硅胶其生胶的分子结构为非结晶体，所以常温条件下对其影响很小，可以在低温-70℃条件下使用。另外一些更高要求的产品，可采用超耐低温硅胶，能达到在低温-110度的条件下长期工作，超耐低温硅胶的脆化点可以达到-118℃，硬化点可以达到-115℃，。耐低温硅橡胶在聚硅氧烷的侧基上引入苯基，由于破坏了二甲基硅氧烷结构的规整性，大大降低了聚合物的结晶温度，所成硅胶工作温度扩展到-100℃。其特点：抗撕裂强度高，弹性性好，不易黄变，手感好具有一定的张力，柔韧性，优良的绝缘性，耐高压，耐低温，化学性质稳定，抗氧化，压缩变形小，拆卸方便，可重复使用，环保安全，该产品可模压、挤出，也可用于制造吸盘、电子器件托盘、杂件、管材、冷贮室密封条、超低温防护套等硅胶制品。
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