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天嵌科技AM335X安卓核心板Android工控板
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TQ335X_COREB核心板主要由MPU（AM335xBZCZA100）、内存（DDR3，512MB）、NandFlash，RTC及其它外围电路组成。核心板使用引出功能多的ZCZ封装的MPU，并引出了AM335x芯片的所有功能，留有各种应用的接口于底板上，满足学习或者是产品开发的所有要求。部分端口多达7种功能复用，可通过对端口资源的灵活配置，匹配不同的接口底板，快速实现产品的多样化。TQ335X核心板具有以下特征：性能强劲，采用Cortex-A8 AM335X高主频的CPU；接口采用双排B2B高速接口，确保加信号质量，且易插拔更换；存储容量大，配置大容量4GB eMMC FLASH。
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