天佑TY-530 电子模块浅层灌封胶 单组分RTV密封硅橡胶
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天佑TY-530 电子模块浅层灌封胶
一、产品说明
TY-530 电子模块浅层灌封胶是单组份、低粘度、脱醇型室温固化有机硅高温粘接灌封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有***的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在高温长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟rohs指令要求。
二、产品用途
本品适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封,如:电源供应器、led模块灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄层灌封绝缘保护;精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护;电气及通信设备的防水涂层;led display模块及象素的防水封装;对金属和非金属材料的弹性粘接;各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封;水下仪表的防水、防震粘接;各种电子电器传感器的弹性粘接灌封;普通小型或薄层的灌封(灌封厚度一般小于6mm,如大于6mm应选择可深层固化的双组份,我司研发的双组份灌封材料可深层固化,可以完全代替韩国单组份灌封胶,并且对被粘材料无腐蚀性。)
三、性能参数
性能指标 | TY-530T | TY-530W | TY-530B |
外观 | 透明流淌体 | 白色流淌体 | 黑色流淌体 |
相对密度(g/cm3) | 1.00~1.10 | 1.05~1.15 | 1.20~1.30 |
表干时间(min) | 5~10 | 8~15 | 8~15 |
固化类型 | 单组分脱醇型 | 单组分脱醇型 | 单组分脱醇型 |
硬度(shore a) | 25±2 | 40±2 | 20±5 |
抗拉强度(mpa) | ≥0.8 | ≥3.0 | ≥0.6 |
剪切强度(mpa) | ≥0.4 | ≥2.0 | ≥1.0 |
断裂伸长率(%) | 100~150 | 200~300 | 200~300 |
体积电阻率(ω·cm) | ≥5.0×1014 | ≥2.0×1014 | ≥3.0×1015 |
绝缘击穿强度(kv/mm) | ≥21 | ≥15 | ≥20 |
介电常数(1.2mhz) | 2.8 | 2.9 | 2.8 |
介电损耗因子(1.2mhz) | <0.002 | <0.002 | <0.002 |
温度范围(℃) | -60~260 | -60~260 | -60~260 |
使用说明
1、清洁表面:将被施胶物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:将胶液挤到已清理干净的表面。
3、固 化:将施胶的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在 24 小时以内(室温及55%相对湿度),胶将固化 2~4mm 的深度。随时间延长,固化深度逐渐增加。
4、存 放:未用完的胶应保存设备压盘中,出胶口液封在硅油中密封保存。再次使用时,清除出胶口少量结皮即可,不影响正常使用及产品性能。
五、注意事项
1、远离儿童存放。
2、建议在通风良好处使用以降低气味。
3、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
4、产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。
六、包装规格
100ml/支,100 支/箱;300ml/支,25 支/箱。
七、运输贮存
1、本产品的贮存期为12个月(8-25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏!
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
联系人 | 杨举峰 |
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