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半导体洁净间建设方案

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  • 品牌:北京中科
  • 规格:定制
  • 类型:彩钢板
  • 型号:2018

手  机:

联系人:秦经理


SMT组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10

 

左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。高频特性好。减少

 

了电磁和射频干扰。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。易于实现自动化,提高生产效率。降

 

低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
 


 

SMT净化车间基本工艺构成要素: 

 

印刷(或点胶)--> 贴装--> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 

 

SMT净化车间优点: 

 

 SMT车间做为无尘净化车间总体上来说满足是生产工艺的需要,与生产设备,生产环境密切相关,

 

主要优点如下:

 

1.防止有灰尘,空气中有很多漂浮的灰尘。

 

2.防止体屑毛发等掉落到产品上,严格的需要带手套,这样才能保证产品质量。

 

3.是防止静电。


 

净化原理

 

气流→初效净化→加湿段→加热段→表冷段→中效净化→风机送风→管道→***净化风口→吹入房间

→带走尘埃细菌等颗粒 →回风百叶窗→初效净化 重复以上过程,即可达到净化车间目的。

 

结构材料

 

1.净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板,其特点为美观、刚性强。角与角之前的拼接选

用圆弧连接,宜清洁,

洁净地板要求

 

2.地坪:可采用2mm/3mm环氧树脂或是PVC地坪,电子厂房选用防静电地坪

 

3.送回风管道用热渡锌板制成,贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。

 

4.***送风口用不锈钢框架,美观清洁,冲孔网板用烤漆铝板,不生锈不粘尘,宜清洁。

 

净化参数

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换气次数:100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。

 

压差:主车间对相邻房间≥5Pa平均风速:10级、100级0.3-0.5m/s;

 

温度 冬季>16℃;夏季<26℃;波动±2℃。

 

湿度45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。噪声≤65dB(A);新风补

充量是总送风量的10%-30%;照度300LX


联系人 秦浩
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