• 品牌：其他
• 型号：HS-2P-ZQ
• 加工定制：是
• 温度范围：电议
• 工作室尺寸：电议
• 温度波动度：电议
• 温度均匀度：电议
• 控温方式：电议
• 适用范围：电议
• 规格：电议

一、设备组成及技术指标

1、设备名称

真空环境试验箱     一套。

2、 设备用途

      真空环境试验箱【Thermal-vacuum test chamber】主要用对空间飞行器的组件、单机等产品，在热真空环境模拟设备内进行热真空（高温和低温）环境联合作用下, 作性能检验和可靠性试验。

3、设备组成

真空环境试验箱备由真空容器、真空抽气系统、热沉、红外加热笼、电气控制及环境参数检测系统等组成。

4．主要技术参数

4.1、真空容器

真空容器为卧式圆筒结构，一端为开启大门。容器有效尺寸：φ800×1200mm。(直边长度为1200mm)，

4.1.1、真空抽气系统：

真空抽气系统分为分子泵机组、粗抽泵为油泵以及阀门、管道等配套件组成。

4.1.2、常温时空载极限压力: ≤6.7×10-5Pa(需烘烤)

4.1.3、低温空载极限压力（≤100K时）: ≤2.0×10-5Pa。(需烘烤)

4.1.4、工作真空度: （产品为航空插件） ≤5.0×10-5Pa; (需烘烤)

4.1.5、抽气时间：30min~1h

4.1.5.1、常温空载；热沉表面温度:5.0×10-3Pa，从预抽开始≤20min；

4.1.5.2、常温空载；热沉表面温度:5.0×10-4Pa，从预抽开始≤30min；

4.2、热沉：

4.2.1、有效尺寸φ450×900mm(直边长度)，

4.2.2、热沉表面温度: ≤200K

4.2.3、均匀性：±5℃

4.3.1、表面温度≤+130℃，控温精度，±3℃

4.4 、试件温度范围；极限温度-70℃～+130℃。

4.4.1、控制精度；误差≤±1℃，

4.4.2、升温速率；≥2℃/min，

4.4.3、降温速率；≥2℃/min；

4.6、低温系统:机械制冷。

4.7、设备无间断工作时间；20天以上。

4.8、设备单独接地；接地电阻不大于2Ω。 

4.9、试验箱侧面留有电源法兰，针数≥55芯，满足1000V耐压5mA漏电流要求。

5.、系统配置与方案说明；

5.1、真空容器  

真空容器为卧式圆筒结构，一端为开启大门，一端为蝶形封头，真空容器和封头采用0Cr18Ni9(304)不锈钢制作,底座采用碳钢制作,焊接采用内环缝氩弧焊。主罐体内做高低温真空环境模拟0罐体制作关键工序控制：